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SMT貼片加工的點(diǎn)焊質(zhì)量檢測(cè)方式

2020-3-5

來(lái)源:TOMISON

點(diǎn)擊數(shù): 8563 作者:TOMISON

一、SMT貼片加工點(diǎn)焊查驗(yàn)：
1、表層必須詳細(xì)而光滑明亮，不可以有缺點(diǎn);
2、元件高寬比要適度，適度的焊接材料量和焊接材料必須徹底遮蓋焊盤和引出線的電焊焊接位置。
3、有優(yōu)良的潤(rùn)濕性，電焊焊接點(diǎn)的邊沿理應(yīng)較薄，焊接材料與焊盤表層的濕潤(rùn)角建議300度以下，最大不超出600度;
二、SMT生產(chǎn)加工外型必須查驗(yàn)的內(nèi)容：
1、元件是不是有忽略;
2、元件是不是有貼錯(cuò);
3、是不是會(huì)導(dǎo)致短路故障;
4、元件是不是虛接，不堅(jiān)固。總的來(lái)說(shuō)，smt貼片加工優(yōu)良及格的點(diǎn)焊應(yīng)當(dāng)是在機(jī)器設(shè)備的使用期內(nèi)，其機(jī)械設(shè)備和電氣設(shè)備特性有效的前提下，開(kāi)展外型查驗(yàn)，保證電子設(shè)備的品質(zhì)。

SMT貼片式制造行業(yè)做為電子設(shè)備制造行業(yè)的基本，危害SMT貼片加工質(zhì)量的因素都有哪些呢？一個(gè)細(xì)微的關(guān)鍵點(diǎn)和生產(chǎn)制造階段都將會(huì)造成或大或小的產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題、檢測(cè)不通過(guò)、延誤交期等。上海富村電子這幾天就危害SMT貼片式品質(zhì)的因素做了總結(jié)。造成貼片式漏件的關(guān)鍵情況有：
1、電子器件送料架(feeder)給料不及時(shí)；
2、元件真空吸盤的供氣阻塞、真空吸盤毀壞、真空吸盤高寬比有誤；
3、機(jī)器設(shè)備的真氣體路常見(jiàn)故障、產(chǎn)生阻塞；
4、線路板拿貨欠佳、造成形變；
5、線路板的焊盤上沒(méi)有助焊膏或助焊膏過(guò)少；
6、電子器件產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題,同一種類的薄厚不一致；
7、貼片機(jī)啟用程序流程有缺漏,或是編寫(xiě)程序時(shí)對(duì)電子器件薄厚主要參數(shù)的挑選不正確；
8、人為失誤不小心碰掉；
以上是富村電子提供的行業(yè)小知識(shí)，希望對(duì)您有所幫助！

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