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SMT貼片加工的點焊質量檢測方式

2020-3-5

來源:TOMISON

點擊數(shù): 8565 作者:TOMISON

一、SMT貼片加工點焊查驗：
1、表層必須詳細而光滑明亮，不可以有缺點;
2、元件高寬比要適度，適度的焊接材料量和焊接材料必須徹底遮蓋焊盤和引出線的電焊焊接位置。
3、有優(yōu)良的潤濕性，電焊焊接點的邊沿理應較薄，焊接材料與焊盤表層的濕潤角建議300度以下，最大不超出600度;
二、SMT生產加工外型必須查驗的內容：
1、元件是不是有忽略;
2、元件是不是有貼錯;
3、是不是會導致短路故障;
4、元件是不是虛接，不堅固。總的來說，smt貼片加工優(yōu)良及格的點焊應當是在機器設備的使用期內，其機械設備和電氣設備特性有效的前提下，開展外型查驗，保證電子設備的品質。

SMT貼片式制造行業(yè)做為電子設備制造行業(yè)的基本，危害SMT貼片加工質量的因素都有哪些呢？一個細微的關鍵點和生產制造階段都將會造成或大或小的產品質量問題、檢測不通過、延誤交期等。上海富村電子這幾天就危害SMT貼片式品質的因素做了總結。造成貼片式漏件的關鍵情況有：
1、電子器件送料架(feeder)給料不及時；
2、元件真空吸盤的供氣阻塞、真空吸盤毀壞、真空吸盤高寬比有誤；
3、機器設備的真氣體路常見故障、產生阻塞；
4、線路板拿貨欠佳、造成形變；
5、線路板的焊盤上沒有助焊膏或助焊膏過少；
6、電子器件產品質量問題,同一種類的薄厚不一致；
7、貼片機啟用程序流程有缺漏,或是編寫程序時對電子器件薄厚主要參數(shù)的挑選不正確；
8、人為失誤不小心碰掉；
以上是富村電子提供的行業(yè)小知識，希望對您有所幫助！

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