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SMT加工廠家如何對SMT電子產(chǎn)品進行PCB設計

2020-3-5

來源:TOMISON

點擊數(shù): 4987 作者:TOMISON

那么，SMT加工廠家通常如何對SMT電子產(chǎn)品進行PCB設計呢，本文將為您揭曉。
第一步：確定電子產(chǎn)品功能、性能指標、成本以及整機的外形尺寸的總體目標。
新產(chǎn)品開發(fā)設計時，首先要給產(chǎn)品的性能、質量和成本進行定位?！闱闆r下，任何產(chǎn)品設計都需要在性能、可制造性及成本之間進行權衡和折中，因此，在設計之初就要給產(chǎn)品的用途、檔次進行精準、詳細的定位。
第二步：電原理和機械結構設計，根據(jù)整機結構確定PCB的尺寸和結構形狀。
畫出SMT印制板外形工藝圖，標出PCB的長、寬、厚度，結構件、裝配孔的位置、尺寸，留出邊緣尺寸等，使電路設計師能在有效的范圍內進行布線設計。
第三步：確定電路板工藝方案。
完成該步驟需要從兩方面入手。
1. 確定組裝形式
組裝形式的選擇取決于電路中元器件的類型、電路板的尺寸以及生產(chǎn)線所具備的設備條件。
印制板的組裝形式的確定原則通常為：遵循優(yōu)化工序、降低成本、提高產(chǎn)品質量的原則。例如，能否用單面板代替雙面板; 能否用雙面板代替多層板; 盡量采用一種焊接方法完成; 盡量用貼裝元件替代插裝元件; 最大限度地不使用手工焊等等。
2. 確定工藝流程
選擇工藝流程主要根據(jù)印制板的組裝密度和SMT廠家SMT生產(chǎn)線設備條件，當SMT生產(chǎn)線具備再流焊、波峰焊兩種焊接設備的條件下，可作如下考慮：
a. 盡量采用再流焊方式，因為再流焊比波峰焊具有以下優(yōu)越性：
　　√ 元器件受到的熱沖擊小；
　　√ 焊料組分一致性好，焊點質量好；
　　√ 面接觸，焊接質量好，可靠性高；
　　√ 有自定位效應(self alignment)適合自動化生產(chǎn)，生產(chǎn)效率高；
√ 工藝簡單，修板的工作量極小，有利于人力、電力、材料的節(jié)省。
b. 在一般密度的混合組裝條件下，當SMD和THC在PCB的同一面時，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面波峰焊工藝：當THC在PCB的A面、SMD在PCB的B面時，采用B面點膠、波峰焊工藝。
c. 在高密度混合組裝條件下，當沒有THC或只有及少量THC時，可采用雙面印刷焊膏、再流焊工藝，及少量THC采用后附的方法；當A面有較多THC時，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面點膠、波峰焊工藝。
注意：在印制電路板的同一面，禁止采用先再流焊SMD，后對THC進行波峰焊的工藝流程。

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